現在很多手機屏幕在換屏的時候都會用到貼合機，但是貼合機的種類很多，很多人對硬對硬貼合機不太了解，不知道怎么使用，那么到底什么是軟對硬貼合機？

對于軟對硬貼合機，簡稱“貼合機”、“總成貼合機”、“oca貼合機”，使用底部夾具放置產品，真空腔體內抽真空達到負壓值空間，軟、硬材質膜頭在氣囊內下壓或充氣膨脹貼合的方法，以OCA光學膠為主要貼合介質進行貼合。主要應用于電容式觸摸屏行業鋼化玻璃和功能膜的貼合工藝；電容式觸摸屏與液晶模組和有機發光二極管的貼合技術。

G+G是Glass to Glass的縮寫，是目前在市場上一種用于電容屏、電阻屏、觸摸屏、液晶屏、平板電腦、手機屏幕等貼合工藝的貼合機。

硬對硬貼合機采用PLC控制系統，確保系統運行穩定可靠，操作簡單；彩色觸摸屏顯示輸入，中文菜單，所有參數設置簡單直觀；平臺加熱系統配有大功率真空泵，真空度高，保障了貼合質量和效率；采用轉盤工作方式，待壓接產品可以同時對位，提高了工作效率；清理工作區域，避免不良灰塵原因；配備光電傳感器，確保生產安全；CCD對位系統可根據客戶需求選擇手動對位和自動對位，清晰捕捉對位點。

目前用貼合機貼手機屏幕會出現氣泡。貼合過程中，兩層之間封閉有大量氣體無法排出，貼合過程中兩板之間受力不均等原因，位置偏差主要是由機械結構穩定性差、運動誤差、調節機構不方便等因素造成的，設計的關鍵是兼顧機構的穩定性、良好的調節性和方便性，在真空環境下通過專用模具的準確定位，對貼合速度、壓入量和貼合溫度等因素的精確控制，保障了產品在貼附后精度和氣泡的減少。

硬對硬真空貼合機技術解決了Coverlens與ITOsensor的貼附難題，既保障了貼附精度，又杜絕了“氣泡”的產生。在設計過程中，對機械精度、電氣壓力控制和使用操作的方便性等問題進行了分析，體現了機電一體化設計的理念。