硬對硬全貼合機的作業(yè)原理：
常壓硬對硬全貼合機，包含X軸直線運動模組、設(shè)置在X軸直線運動模組的X滑塊上的Y軸直線運動模組、及設(shè)置在軸直線運動模組的Y滑塊上的Z軸直線運動模組，還包含歪斜直線運動模組、設(shè)置在歪斜直線運動模組一端上的貼合吸附結(jié)構(gòu)、及分別與Z軸直線運動模組的Z滑塊連接的歪斜驅(qū)動結(jié)構(gòu)和具有定位功能的移動定位結(jié)構(gòu)，貼合吸附結(jié)構(gòu)包含由貼合驅(qū)動結(jié)構(gòu)驅(qū)動的壓輥和與吸附裝置連接的吸板，歪斜直線運動模組的上外表的兩邊分別與Z滑塊和歪斜驅(qū)動結(jié)構(gòu)的驅(qū)動軸鉸接，在歪斜直線運動模組的下外表的滑塊上設(shè)有支撐件。
硬對硬全貼合機采用了歪斜直線運動模組和貼合吸附結(jié)構(gòu)，在歪斜直線運動模組的下外表設(shè)有支撐件，貼合吸附結(jié)構(gòu)包含壓輥和吸板；貼合時，歪斜直線運動模組向下歪斜，觸摸屏向左歪斜，壓輥抵靠在觸摸屏的右端上，壓輥隨歪斜直線運動模組一同向左運動進行貼合，支撐件向右運動并始終抵靠在觸摸屏的左端，直到壓輥將整個觸摸屏貼合在LCM模組上，這樣設(shè)計使觸摸屏和LCM模組在常壓下就可以進行貼合，并且在觸摸屏和LCM模組之間不會構(gòu)成氣泡，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、使用方便、貼合作用好等長處。